薄的盛宴镭波新款0.85英寸超薄游戏本测试

    三十几年前，比尔盖茨创立微软的愿景就是让每家每户，每一张办公桌上，都有一台私人使用的电脑。根据KPCB的报告，截止到2011年全球PC保有量16亿左右， 渗透率为22.8%，今天，盖茨的梦想早已实现。电脑在现代人的工作、生活和学习中已经成为不可或缺的必备工具，而我们也希望不管是外出工作还是旅游，都希望能随身携带着电脑。

镭波X17s超薄游戏本首发测试

    电脑的便携性也成为用户最大渴求，从台式机发展到笔记本、再到Macbook Air类超薄本、平板电脑等，我们看到电脑的形态不断变化，但总体趋势是体积越来越小、重量越来越轻、携带越来越方便，而很多人首次购买电脑就把笔记本电脑当做首选。

    不过，不安于现状，积极进取是人类进步的动力，很多厂商开始挑战一款极“薄”但又性能极“彪悍”的笔记本电脑产品，比如率先跟进的雷蛇Blade Pro，就将厚度控制在2.77cm，重量降到3kg以内。而镭波也在8月初发布了旗下新一代超轻薄游戏本Xenobat™(异刃) X17s，最厚仅0.85英寸(2.18cm)，重量为5.7磅(约2.6kg)，并且依然搭载了Haswell i7 处理器和Geforce GTX 765M独立显卡。

    Xenobat™(异刃) X17s是一款很有突破性的产品，根据镭波官方宣传数据，X17s是全世界最轻、最薄的17寸游戏本之一。X17s是一款采用17.3寸大屏高清游戏本，而且仅厚21.6mm，含电池也仅重2.6kg，这比我们常见14寸家用笔记本还要薄，甚至还要轻。在如此轻薄的外形下，却蕴含着惊人的动力，X17s搭载了Intel第四代Core i7 4700HQ四核心处理器，也集成了游戏级Geforce GTX 765M高端独显，是一款很有突破意义的产品。

 外观篇

    拿到Xenobat X17s真机的一刹那，就觉得它外形靓丽，通体为黑色，顶盖有一镭波Logo，无其它过多装饰元素，十分的简洁。除屏幕采用工程塑料固定外，其余A、C、D三面都为金属材质，触感冰凉，让人觉得十分坚固可靠。机身厚度为2.18cm，对一款游戏本来讲，真的很薄。

约2.18cm，比竖起来的1元硬币的还要薄

X17s（2.18cm）与F650（最厚4.5cm）厚度对比，比F650薄了近一倍

    X17s配备了一块17.3寸的高清大屏，屏幕分辨率为1920*1080，该款屏幕的素质不错，色彩颜色还原较好，屏幕的可视角度也很大，并且集成了防眩光技术，能有效降低在高光环境下反光等对视觉的干扰。

X17s

    在X17s的C面非常简洁，背装式的键盘手感不错、还能与机身融为一体，显得极为美观，键盘上部遍布着大面积的散热孔来改善轻薄机身对散热的影响。而发音单元则巧妙的隐藏在屏幕旋轴位，这样喇叭的位置也能随着屏幕的开合变化，恰好面向用户。一体式的超大触摸板，触摸板边缘使用抛光工艺处理，也可以看做是银色装饰条。同样，电源键也同样使用了抛光处理工艺，使得整个C壳看起来简约不简单。

触摸板和电源键边缘都使用了抛光处理工艺，银色的装饰给整机“增色”不少

    在扩展性能方面，X17s配备了4个USB 3.0接口、2个mini-DisplayPort接口、1个HDMI 1.4接口，还有Killer E2200游戏网卡、2.4GHz/5GHz双频高速Intel无线网卡、蓝牙4.0以及2.1声道扬声器等。

X17S背部

    X17S机身左侧接口，从左到右依次为RJ-45、HDMI、MINI-DiplayPort * 2、USB 3.0 * 2、耳机/SPDIF、线性输入、麦克风接口

XS 17机身右侧接口，从左到右依次为USB 3.0 * 2、SD/MMC读卡器、电源、锁孔

X17S机身背部

30度开启状态

90度开启

最大150度左右的角度

键盘

一体式触摸板

多彩背光键盘（背光键盘支持双色可调）

更加轻薄的电源，（X17s的超薄电源与F650的电源对比）

X17S标配120W电源，就算对比常见的90W电源，X17s新款电源也瘦身了不少，便携性有了极大的改观。

性能测试篇

    X17S虽然主打轻薄、便携特性，但高性能、多媒体游戏还是其最重要的属性。因此X17s标配了17.3寸1920*1080高清大屏，高清大屏能较好的保证游戏娱乐体验。在性能方面，搭载了最新Intel第四代Core i7 4700HQ处理器，支持四核心八线程，主频为2.4GHz，睿频高达3.4GHz，集成6M L3高速缓存，标配机型采用单条8GB DDR3L 1600MHz内存，750GB 7200转高速机械硬盘，X17s同样有强大的升级空间，提供了双DIMM内存插槽，最大支持16GB内存，提供了2个m-SATA 3.0全高接口和1个2.5寸的硬盘仓，支持Super RAID0技术，使用2个固态硬盘组成RAID0阵列后，能将磁盘性能大幅提升至900MB/s以上，降低硬盘“瓶颈”对电脑性能的影响，获得极佳的相应性能。

    和镭波以往游戏本一样，X17s还是配备了3D图形性能十分强大的Geforce GTX 765M独立显卡，该款显卡集成了768个CUDA计算核心，2GB GDDR5高速缓存，在最新的3Dmark 11性能模式下突破P4100分，性能约与上一代GTX 675MX相当，理论上，3Dmark11性能突破P4100分的基本上能保证1920*1080P全高清分辨率、高特效的苛刻环境下流畅运行大多数最新的大型单机、网络游戏。

    值得一提的是，X17s提供了2个MINI-DisplayPort和1个HDMI接口，能最多连接3个显示器，最高支持4K的高分显示器， 这将方便需要接驳多屏、高清的用户。

    从外观设计来看，X17作为一款主打轻薄、便携的电脑，X17s做到了不辱使命，加之扩展性能也不错，还有一定的空间，在用户极为看重的性能方面，X17s的硬件规格也属于中高端定位。但过于轻薄，必然会限制了体积、性能、散热表现等。那X17表现如何呢，会不会因为轻、薄便携因素导致性能损失呢？那我们一起来看看X17S真实性能测试。

处理器为BGA封装的Intel Core i7 4700HQ，四核心八线程，主频2.4GHz，睿频3.4GHz，6MB L3缓存

内存为低电压DDR3L内存，电压为1.28V

处理器性能基准测试-Cinebench R11.5

运行Cinebench R11.5测试中，其中处理器得分为6.64pts，显卡得分为54.79fps

解压缩性能测试-Winrar 4.2

WinRAR解压缩性能测试，压缩速度为7182KB/s

内存带宽测试-AIDA64

双通道DDR3L内存性能测试，读取带宽23079MB/s，写入带宽23421MB/s，复制带宽20938MB/s，延迟为69.0ns，性能和标准电压版的DDR3并没有区别。

整机性能测试工具——PCMark7

运行Pcmark 7综合性能测试，得分为5873。

l 3D基准性能测试：

u 【DirectX 9.0c理论性能测试：3Dmark06】

在分辨率为1280*1024的设置下，镭波X17S运行3Dmark 06为19631，其中SM2.0得分为8204分，HDR/SM 3.0得分为7915分，CPU得分为6853分

u 【DX10理论性能测试：3DMark Vantage】

在3DMark Vantage的测试中，X17S性能模式下得分P14753，其中显卡项得分为13245，处理器项得分为23362

u 【DX11理论性能测试：3DMark 11】

3Dmark 11测试，X17S在P模式下得分为P4106。

u 【DX11理论性能测试：3DMark 2013】

在运行最新的3Dmark 2013版本测试中，X17s在Ice Storm项中得分为65743，在Cloud Gate得分为11989，在Fire Strike项中得分为2373，根据3Dmark官网的参考标准，Fire Strike项得分达到3364分才算得上真正的高性能游戏PC，3Dmark 2013的标准很高，X17s也无法达到其要求。

各种游戏性能测试

《尘埃3》游戏测试；

游戏画面设置：分辨率为1920*1080，MULTISAMPLING(多重采样抗锯齿)设为2X MSAA，特效预设为高

游戏测试结果，平均FPS为64.29，最低FPS为60.94

《街头霸王X：铁拳》游戏测试

游戏画面设置：分辨率1920*1080，关闭垂直同步，开启各项特效，Stage Quality设置为最高

采用游戏提供的Benchmark工具，测试结果为A，平均帧速为202.606fps。

《古墓丽影9》游戏测试

画面分辨率设置为1920*1080，关闭垂直同步，品质设置为普通

测试场景为《古墓丽影9》提供的Benchmark工具，平均帧速为65.9fps，最大帧速为78fps，最低帧速为52fps。

《使命召唤9:黑色行动2》游戏测试：

游戏分辨率设为1920*1080，抗锯齿为4* TXAA，尸体数量设置为多，关闭垂直同步

《战地3》游戏测试：

游戏分辨率为1920*1080，图形品质设置为HIGH，测试场景为游戏第二关。

《战地3》游戏帧速曲线图（每秒绘制一次）

《战地3》平均帧速为48.8fps，最大帧速为69fps，最低帧速为34fps，游戏表现为流畅

l 散热、稳定性测试

轻薄是把双刃剑，虽然薄了、轻了、便携性上去了，但过小的体积无法集成更多、性能更好的硬件，性能也会下降，同时，硬件全速运行带来的发热也是不容小觑，轻则烫手、重则电脑死机不稳定。X17s的散热性能会不会让人“沮丧”呢？让我们来测试一下。

在21度左右的室温环境下，运行AIDA64 “System Stability Test”工具压力测试30分钟，X17s最高温度为94度，平均温度83度左右，此时掌托位有一定升温，比较温热，但还是在可以接受的范围内，这个散热表现也比我们常用大多数笔记本要好。

经过30分钟压力测试，X17s最高温度为94度，平均温度为83度左右。

虽然这款本比我们之前的测试的F650逊色不少，但在如此轻薄的机身上，达到这个水平着实不易。根据镭波官方资料，X17s采用改进型散热方案，采用双风扇散热系统，通过多个散热器和风扇来冷却处理器和显卡，同时在机身两侧巧妙和键盘上部安排了大面积散热孔，创新的45度角排风能快速带走热量，改良的散热系统足以保证X17s长时间稳定运行。

结语：

镭波Xenobat X17s作为一款主打轻薄、便携的高性能游戏本，在外观、尺寸方面相比传统游戏本有了极大的进步，机身厚度仅2.18cm，含电池仅重2.6kg，变得更加的轻薄，便携性有了极大的提升，就算比常见的家用办公本也要更轻薄。此外，X17s还大幅缩减了电源的体积使之更加轻薄，新款120W的电源甚至比传统90W的笔记本电源都要小了不少，可见镭波X17s在轻薄上下足了功夫。

在性能这块，我们也对X17s进行了大量的测试，充分满足大家对这款游戏本的认识，对处理器进行了Cinebench和WinRAR解压缩测试，Cinebench R11.5项得分为6.64pts，非常强大。而对大家担心的低电压版的DDR3L内存，我们测试结果和标准电压性能一样，并没有问题。而在3D理论性能测试中，Geforce GTX 765M性能也不俗，3Dmark 06能接近2W分，3Dmark 11能达到P4100分，基本上接近Geforce GTX 675M的水平。而在实际游戏测试中，完全可以在1920*1080分辨率，高画质下流畅运行《古墓丽影9》、《战地3》《使命召唤9》等大型单机游戏。

最后我们也对镭波引以为傲的Super RAID技术进行了测试，在两块m-SATA 3.0的SSD组成Super RAID0阵列时，最大读取性能达到900MB/s以上，远快于机械硬盘（约90MB/s）和固态硬盘的（约500MB/s）的速度，磁盘性能表现很亮眼，在加载大型程序会有很大的帮助。

在多项测试中，X17S能给我们留下最深刻的映像依然是其极其轻薄的机身，对于一个想搞搞学习、办公、还想把玩最新的大型单机、网络游戏的用户来说，它极佳的便携性有利于随身携带，不会带来太多麻烦。这也是当今市面上少有的能够同时满足大型单机、网络游戏，办公和学习、随身携带的笔记本电脑，这也是一款真正随身携带的高性能游戏本。如果你还在寻求这样的产品，那么我会告诉你，是的，就是它了！