华硕玩家国度ROG Maximus V Formula游戏与超频主板全球首创搭载Fusion Thermo散热设计,结合加强型被动式风冷散热与水冷设备,此设计亦为华硕独家创新并首度应用于ROG主板之上。华硕已为Fusion Thermo申请专利,此设计已获十数家顶尖水冷散热硬件制造商包括Swiftech?和EKWB等官方认可。Fusion Thermo提供玩家们极致的散热效率,以满足大量游戏、超频与产品改装需求。
华硕独家专利 Fusion Thermo散热设计亮相
华硕于今年二月首次向全球发表Fusion Thermo,由铝合金散热器所构成,铝合金促进散热的能力优于标准用料,内部高效率热导管负责降低CPU VRM的温度以强化稳定性,可在一般风冷硬件中提供卓越散热效能。Fusion Thermo的关键是混合式散热设计,在散热器中沿着热导管嵌入全铜水道,让风冷效率与水冷效率交相辉映,玩家可同时运用两者以提高散热效率。在Fusion Thermo的两端,电镀接头可以轻松连接水冷设备,简化玩家散热硬件安装及调整操作。透过ROG官方测试显示,当采用Fusion Thermo的Maximus V Formula搭配Swiftech H20-320 Edge水冷套件时,冷却程度较被动式散热高出30%,同时也比配备EKWB H30 360e水冷套件的被动式散热高20%。
全球顶尖水冷套件供货商口碑推荐
根据独立测试与使用结果,全球知名的十数家水冷系统供货商已官方认可Fusion Thermo的高度散热效率表现。这些供货商包括EKWB、Swiftech、Thermaltake、Zalman、Alphacool、Aquacomputer、XSPC、Koolance、Bitspower和Watercool.de等。Maximus V Formula兼容风冷与水冷的混合式设计,以及Fusion Thermo与其他产品的高度兼容性,为业界与玩家所推崇。
Swiftech公司主席Gabriel Rouchon指出:“我们非常乐于见到华硕ROG所带来的创新,Fusion Thermo这种弹性的混合式设计可为全球的PC爱好者提供水冷散热的所有优点。”
EKWB公司管理总监Edvard Knig则表示:“身为华硕产品散热设备的最佳供应伙伴,我们发现在采用Fusion Thermo的ROG Maximus V Formula主板上,玩家们能够更加轻易地安装水冷套件,这表示我们的产品可以将触角延伸到更广泛的用户。Fusion Thermo与我们的产品设计高度兼容,而且在降低温度方面比传统散热更有效率,这有助于充分提高系统稳定性与超频潜力。”
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